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2013年公司二期厂房投入使用

日期： 2013-09-30

公司自2011开始筹划二期厂房建设，并于2013年9月正式投入使用，占地2800平方，前期规划5条全自动COG生产线，并设有POL贴附车间，COG工艺车间，LCM生产组装车间，BL生产组装车间，CTP 贴附车间，预期产能1KK/月以上。

产品主要应用于中高端市场的广泛应用，包括但不限于智能手机、三防手机、平板电脑、智能家居、医疗器件、工控数码等，产品规格覆盖1.44寸到19寸

2013年公司二期厂房投入使用

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