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2013年公司二期厂房投入使用

日期: 2013-09-30
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公司自2011开始筹划二期厂房建设,并于20139月正式投入使用,占地2800平方,前期规划5条全自动COG生产线,并设有POL贴附车间,COG工艺车间,LCM生产组装车间,BL生产组装车间,CTP 贴附车间,预期产能1KK/月以上。

产品主要应用于中高端市场的广泛应用,包括但不限于智能手机、三防手机、平板电脑、智能家居、医疗器件、工控数码等,产品规格覆盖1.44寸到19

 

 

2013年公司二期厂房投入使用

2013年公司二期厂房投入使用

 

 

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